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来源 ： 内容编译自wccftech 。
据报道，台积电的生产线已接近满负荷运转，因为这家台湾巨头看到了对其3纳米和5纳米工艺的巨大需求。
台积电当前所有工艺需求旺盛，主要受移动和HPC客户驱动
随着AI热潮的兴起，台积电的半导体需求达到了前所未有的水平。这主要是因为（NVIDIA）、AMD和苹果等公司争相将台积电的芯片整合到他们的消费产品中。据《工商时报》（Ctee）的一篇报道披露，台积电的3纳米和5纳米生产线预计将在明年“被全部预订”，其中很大一部分分配给了移动和HPC（高性能计算）客户。更重要的是，晶圆生产的紧张程度已经达到，以至于对于科技巨头来说，获取芯片变成了一项困难的任务。
台积电的3纳米工艺目前被应用在每一款主流消费产品中，无论是的A19 SoC还是即将推出的M5芯片。联发科和高通也已在他们最新的移动芯片中集成了N3P工艺，这表明移动领域完全依赖台积电来获得期望的性能。在PC方面，据称高通最近发布的Snapdragon X2 Elite CPU芯片也采用了台积电的3纳米节点。同样，在AI领域，英伟达的Rubin和AMD的Instinct MI355X也将采用相同的工艺。
由于3纳米工艺预计明年将被全部预订，台积电可能被迫提高工艺价格以应对需求，并扩大其生产线，尤其是有传言称N3工艺明年将在亚利桑那州投产，这需要巨额投资。5纳米节点的需求也同样旺盛，报道称科技巨头现在将芯片视为一种“稀缺资源”，这就是为什么有传言说苹果在2纳米工艺投产前很久就预订了相当大一部分产能。
目前，整个半导体行业都围绕着台积电运转，这家公司是世界各地公司最重要的资产之一。供应链严重依赖中国台湾生产的芯片，这也是美国政府现在正在寻求将这种生产多元化到美国的原因。
https://wccftech.com/tsmcs-3nm-and-5nm-production-is-projected-to-be-100-booked-by-next-year/
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